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在材料科學、納米技術和半導體工業中，離子束切割技術以其高精度、低損傷和高靈活性的特點，成為科研人員和工程師們重要的工具。傳統的離子束切割儀通常只能一次處理一個樣品，這在一定程度上限制了實驗效率和生產能力。為了克服這一瓶頸，科學家們研發了一種新型的三離子束切割儀，其特別的多樣品臺設計能夠一次容納三個樣品，極大提升了工作效率和生產力。本文將詳細介紹這一創新設計的原理、優勢及其應用前景。三離子束切割儀的核心在于其多樣品臺的設計。該樣品臺由三個獨立的樣品座組成，每個樣品座都可以獨立控...

在現代半導體制造與材料科學領域，聚焦離子束（FIB）技術因其高精度加工能力而廣受重視。然而，在使用FIB探針進行微納加工時，“撞針”現象偶有發生，對加工精度和樣品質量造成影響。首先我們必須明確何為撞針現象。在FIB加工過程中，當高能離子束聚焦于樣品表面進行刻蝕或沉積時，若探針突然失去穩定性，導致離子束偏離預定軌跡，撞擊到非目標區域，即發生了撞針現象。這種現象不僅會破壞樣品結構，還可能導致加工失敗。探究撞針現象的成因，可從以下幾個方面進行分析：一是設備老化或維護不當導致的機械故...

在現代制造業和材料科學研究中，精密加工技術的重要性日益凸顯。三離子束切割儀作為一種高精度的材料處理工具，其特別的工作原理和操作方式引起了廣泛關注。三離子束切割儀主要利用高能離子束對材料進行精確轟擊，以實現切割、刻蝕或表面改性等目的。其核心部件包括離子源、加速器、聚焦系統以及靶室。離子源產生所需的離子，經過加速器獲得高速，再通過聚焦系統精準導向至靶材料上。離子切割儀的轟擊動作起始是離子的產生。在離子源中，通過電離過程，如電弧放電或射頻激勵，氣體原子失去或獲得電子，形成正或負離子...

超薄切片技術是揭示樣本微觀結構的關鍵工具。徠卡超薄切片機作為一種精密的儀器，能夠將生物組織或材料切成厚度僅為幾十納米的超薄切片，為透射電子顯微鏡(TEM)和掃描電子顯微鏡(SEM)的觀察提供基礎。在這篇文章中，我們將聚焦于超薄切片機的一種工作模式——重力切片模式，探索其原理、操作過程及其在科學研究中的應用。重力切片模式是超薄切片機的一種操作方式，它利用重力作為輔助力量，引導切片刀在樣品上進行切割。在這種模式下，樣品被固定在一個稱為“嵌塊”（block）的樹脂中，這個嵌塊被安置...

液體導電膠是一種用于電子組件和電路板上，以實現電子連接和電路修補的導電粘合劑。其性能直接影響到電子產品的穩定性和可靠性。密度作為它的一個基本物理參數，對于理解其流動性、配比精度以及最終的應用性能具有重要意義。一、液體導電膠的組成與密度關系1.成分影響：導電膠通常由金屬微粒（如銀或銅）、載體液體以及添加劑組成。金屬微粒的含量和分布直接影響到密度。2.載體液體：載體液體的類型（如水性或溶劑型）也會影響密度，因為不同載體液體的密度不同。二、密度對應用性能的影響1.流動性：密度較高的...

在現代材料科學和失效分析領域，掃描電子顯微鏡（SEM）是一種重要的工具，它能夠提供納米至微米級別的高分辨率圖像，幫助研究人員洞察材料的表面形貌和成分。然而隨著研究的深入，僅憑SEM的常規功能已不能全滿足對復雜樣品進行精準定位、切割和分析的需求。此時，聚焦離子束（FIB）技術的引入，尤其是探針的應用，極大拓展了SEM的功能和應用范圍。FIB技術利用一束聚焦的離子（通常為鎵離子）對樣品進行精確的微納加工，包括切割、沉積、蝕刻等。探針結合了離子束與電子束技術的優勢，能夠在SEM下實...

在當今的科學研究和材料分析領域，電子顯微鏡已成為不可缺的工具。為了獲得高質量的電鏡圖像，制樣過程尤為關鍵。而電鏡制樣設備的高樣品通量特性正是提升實驗室效率、加快研究進程的重要因素。高樣品通量意味著制樣設備能夠在短時間內處理大量的樣品。這對于那些需要分析大量樣本以獲取統計顯著性數據的研究領域尤為重要。例如在材料科學中，研究人員可能需要比較不同批次材料的微觀結構差異；在生物醫學研究中，可能需要觀察不同細胞或組織樣本的形態變化。高樣品通量的電鏡制樣設備可以大幅縮短這些任務的完成時間...